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iPhone 12基帶最終確認:這下終於放心了

2020-10-22 10:25 安兔兔   

iPhone 12發佈之後,有不少消息源都信誓旦旦的表示蘋果率先用上了高通驍龍X60 5G基帶,這是一款基於5nm工藝的基帶芯片,規格相比現有的驍龍X55來講要更強大。

但遺憾的是,通過最終拆解,多個消息源都證實iPhone 12採用的是高通驍龍X55基帶,也就是一眾驍龍865旗艦手機同款的基帶芯片。

我們姑且不論蘋果的5G天線設計能力如何,至少從5G基帶硬件基礎上來看,蘋果已經追上了Android旗艦機的步伐。

最終比較考驗蘋果的還是天線設計方面的能力,水準如何只能交給市場來檢驗了。

iPhone 12基帶最終確認:這下終於放心了

 

責任編輯: 3976DBC

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